金兔年明星產業 先進製程推進 高階檢測商機旺

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全球各級製程產能佔比預估

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半導體庫存自2022年年中開始進行調整,觀察幾個基本面落底訊號,包括晶圓代工廠稼動率下滑、庫存週轉天數回到65天、IC設計族羣營收年增率轉爲負值,目前皆已經陸續發生,整體朝正向發展。

市場普遍預估2023年第二季之前調整可望告一段落,回到傳統淡旺季循環。不過,由於消費性電子仍將受到總體下行因素衝擊,目前研調機構包括NB、TV、手機等預估多呈現低個位數衰退,在需求端較爲疲軟下,本次循環一定機率傾向L型復甦。

而隨先進製程的持續推進,需要龐大研發投入與資本支出的支持,先進製程的開發成本愈來愈高,一旦犯錯的成本也就愈高,因此,良率的重要性將更被強調,尤其到了2奈米技術節點,使用的核心架構,也從最初的平面(Planar),到鰭式(FIN),再到繞式(GAA)的多維度元件架構,而核心架構演進意味着檢測分析的技術、難度、單價跟着提升。

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根據國際半導體產業協會數據顯示,採用FinFET製程的5奈米晶片設計成本,已是28奈米的近8倍,更復雜的GAA結構耗費的設計成本只會更多。

檢測分析需求與半導體研發費用、資本支出、先進製程投入呈正相關,受消費性景氣需求不振影響有限,且商業模式以收取檢測分析服務之收入,並無實體庫存需要去化或跌價之問題,在目前電子供應鏈庫存調整週期下,影響有限。

因此,看好半導體先進製程演進照亮檢測前景,同時半導體自主化、第三代半導體也將有助於推升檢測的需求,而臺灣材料分析大廠也以高度資本支出,及長年技術優勢,未來將跟上先進製程腳步,大啖高階檢測商機。

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